导言

新工艺是一个关键，保持制造业的竞争力和技术领先地位。而激光焊接可以提高生产率[ 1 ， 2 ]通过增加渗透（穿透）深入的根通，使该地区的槽来填补可以降低，技术已经发展到修改常规气体保护焊（最广泛使用的进程填补行动） ，以实现更高的沉积速率，这样可以填补沟槽较少通行证或在较高的旅行速度。同时气体保护焊[ 3 ] ，两个接近平行的弧线所规定的2气体保护焊电源独立。如果允许目前的是，这个过程可以提供的最大电流，每两个火把融化电线常规气体保护焊的两倍，可同时保持电弧压力不变。为副总裁，气体保护焊[ 4 ] ，液滴（液态熔滴）仍然超脱在极性（电汇阳性）期间，但导线可融化速度在直道极性（电汇负）时期。虽然这两种技术都声称能够翻一番的沉积速率，基础金属热输入仍然必须按比例增加，以增加沉积速率[ 5 ] 。因为由此产生的焊接冶金，焊接质量，热变形等，基本上控制的基本金属热输入，这是一个理想的发展进程等的沉积速率和基本金属热输入可以独立控制。双绕道气体保护焊就是这样一个过程，可提供自由和独立控制的基本金属的热输入和沉积速率，可显示总熔化电流。