PCB线路板的制造流程通常包括以下工序：

1. 设计：使用电子设计自动化（EDA）软件进行电路图设计和布局设计。确定电路连接、元件封装和布局。

2. 制造文件生成：将设计完成的PCB文件导出为制造文件，如Gerber文件（用于制造线路板）、钻孔文件（用于钻孔定位）等。

3. 材料准备：选择适当的基板材料和导电层材料。准备必要的表面处理材料和覆盖层材料。

4. 印刷：在基板上涂布光刻胶或覆盖剂，形成感光覆盖层。

5. 曝光：将制造文件中的信息通过曝光机转移到感光覆盖层上，形成电路图案。

6. 显影：使用显影剂去除未被曝光的感光覆盖层，暴露出需要蚀刻的导电层。

7. 蚀刻：使用酸性溶液将未被覆盖层保护的铜蚀刻掉，以形成电路板上的导线和连接点。

8. 钻孔：使用钻头钻孔机对PCB进行钻孔定位，以便在后续步骤中安装元件。

9. 表面处理：根据需要对PCB进行表面处理，例如镀金、喷锡等，以提供良好的焊接性能和耐腐蚀性。

10. 组件安装：使用自动或手动的表面组装设备，将元器件精确地焊接到PCB上。

11. 焊接：通过波峰焊接、热熔焊接或回流焊接等方法，将元器件与PCB焊接在一起。

12. 测试和质量检查：对制造完成的PCB进行测试和质量检查，确保电路板正常工作并符合规格要求。

13. 最终加工：根据需求进行最终的加工步骤，如去除多余的材料、切割成所需形状等。